제품 소개증류 포장

1.6y 구조화된 패킹 증류탑 판 두께 0.1mm 0.12mm 0.15mm

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1.6y 구조화된 패킹 증류탑 판 두께 0.1mm 0.12mm 0.15mm

1.6y 구조화된 패킹 증류탑 판 두께 0.1mm 0.12mm 0.15mm
1.6y 구조화된 패킹 증류탑 판 두께 0.1mm 0.12mm 0.15mm 1.6y 구조화된 패킹 증류탑 판 두께 0.1mm 0.12mm 0.15mm

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제품 상세 정보:
원래 장소: 헝수이
브랜드 이름: Hualai
인증: ISO-9001
모델 번호: 1.6년
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 0.1입방미터
가격: negotiation
포장 세부 사항: 팔레트, 나무 상자
배달 시간: 3-5일
지불 조건: T/T, L/C
공급 능력: 200m3/주

1.6y 구조화된 패킹 증류탑 판 두께 0.1mm 0.12mm 0.15mm

설명
판 두께: 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm 모양: 둥근
재료: SS304, SS316L 크기: 주문에 따라
패킹 층 높이: 100mm, 150mm, 200mm 특정 지역: 선택적 유형
하이 라이트:

구조화된 패킹 증류탑

,

1.6y 구조화된 패킹

,

0.15mm 구조화된 패킹 증류탑

1.6Y 사용자 정의 구조화 된 포장 판 두께 0.1mm 0.12mm 0.15mm

 

 

1. 스테인레스 스틸 천공 플레이트 골판지 패킹

 

이 표준은 중국 석유 및 화학 공학 조사 및 설계 협회가 조직한 국가 화학 공학 설계 기술 센터 스테이션에서 준비했습니다.작성하는 과정에서 저자는 구조적 치수, 특성 파라미터 및 제조 공정의 기술적 수준에서 외국 골판지 패킹과 국내 제조업체가 생산하는 스테인리스 스틸 골판지 패킹을 비교하고 실제 산업 상황에 적합한 표준을 마련했습니다.

이 표준은 구조적 치수, 재료 요구 사항, 스테인레스 스틸 오리피스 골판지 포장의 가공 및 제조뿐만 아니라 포장의 검사 방법, 수락 규칙, 제품 포장, 보관 및 운송에 대한 명확한 요구 사항을 제시합니다.

 

2. 구조화된 포장을 만드는 Hualai 경험

 

Hualai는 다양한 산업 응용 분야에서 다양한 구조화된 컬럼 패킹에 대한 다년간의 엔지니어링 경험을 보유하고 있습니다.또한, 우리는 중국의 유명 대학 및 기술 엔지니어링 회사와 자주 협력하고 있습니다.

이러한 귀중한 자산을 바탕으로 최적의 컬럼 성능을 제공하는 엔지니어링 시스템에 적합한 구조화된 다양한 패킹을 생산했습니다.

Hualai 구조화된 패킹은 효율적인 증기-액체 접촉을 제공하기 위해 산업 표준 골판지 천공 및 양각 판금 디자인을 사용합니다.엠보싱 표면의 스타일은 최대 습윤성을 제공하도록 최적화되었으며 수많은 천공은 공정 유체의 교차 혼합을 향상시킵니다.Y형은 압착각이 45°이고 X형은 30°입니다.적절한 액체 관개 범위는 0.5~200m3/m2.hr입니다.

 

3. Hualai 구조화된 패킹 대중적인 유형

 

안건 단위 125X 125년 250X 250년 350X 350년 500X 500년
주름 높이 h mm 24.0 11.5 8.4 6.0
주름 기울기 θ (°) 30 45 30 45 30 45 30 45
주름 거리 2B mm 39.6 19.0 14.0 9.9
주름각 β (°) 79.0 79.1 79.6 79.0
공극률 ε δ=0.15mm % 99.4 98.6 98.0 97.2
δ=0.12mm % 99.5 98.9 98.4 97.8
δ=0.10mm % 99.6 99.1 98.7 98.2
천공된 구멍 직경 d0 mm 4.5 4.5 4.0 4.0
개방율 σ % 8.5-9.5 8.5-9.5 9.0-10.0 9.0-10.0
주름 각도 R의 상단 원의 곡률 반경 mm ≤2.0 ≤1.4 ≤0.9 ≤0.5

참고: 플레이트에 대한 개구율의 영향은 계산되지 않습니다.

 

4. 증류탑에서 구조화된 패킹의 기능

 

패킹을 통해 2상 흐름은 위쪽 및 아래쪽 대류입니다.중력은 액체 흐름의 원동력이고 압력 차이는 기체 흐름의 원동력입니다.2상 흐름은 두 가지 형태의 필름 표면 및 스프레이를 통한 물질 전달 및 열 전달입니다.플레이트 컬럼에서 두 상의 물질 전달 및 열 전달은 트레이의 상부 표면, 다운코머의 액체 층 표면 및 물질 전달 요소로 인한 버블링 영역의 기-액 혼합 상에서 발생합니다. .

 

1.6y 구조화된 패킹 증류탑 판 두께 0.1mm 0.12mm 0.15mm 0

Hualai에서는 매년 수백 입방 미터의 금속 구조 포장을 다양한 모델로 제조 및 공급합니다.옵션에 대한 많은 인기있는 유형과 재료가 있습니다.맞춤 주문도 환영합니다!우리는 당신이 필요로하는 것을 도와 드리겠습니다!

연락처 세부 사항
Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD

담당자: AnnLi

전화 번호: +8613333087316

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